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SEMI China/FPD China 2024盛事将在来岁3月20至22日在上海新国际博览中间盛大开幕。本月5日，主办方在位在美国加州的总部召开新闻发布会，具体阐释这场集结了全球半导体行业顶尖气力，范围重大、尖端手艺尽揽的财产嘉会。

SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙现场分享了展会出色看点和全球半导体财产趋向与中国机缘。他首度应用4D动画向方才离世的传怪杰物戈登•摩尔表达敬意。他明白暗示，半个多世纪以来，摩尔定理鞭策着全球半导体财产不竭进步，其不但是科学与手艺的法则，更是贸易纪律。由此催生的科技革命改变了人们的平常糊口，引领了人类文明历程。

对本次SEMICON China/FPD China 2024展览，居龙强调三年夜特点：一为范围弘大，总展览面积达近90000平方米，估计有跨越1100家企业、4500个展位参展，同时还将成功举行超20项主要财产手艺年夜会与交换钻研会；二为笼盖规模普遍，包括了设计制造、封装测试、装备材料和要害零部件等全财产链；三为高度国际化，今年度展览的国际展商占比过半，预估本年海外业内参展商将较客岁呈年夜幅度增添态势。SEMI作为全球化财产组织，致力在增进全球财产合作双赢，也见证了中国地域会员数目自2016年至今的几何级数增加，今朝业已冲破700家，刷新记载。

另外，展会上还精心设置了多个专题展馆如IC制造、功率和化合物半导体、进步前辈材料等，以深切分解当前泛半导体财产成长走向。展会时代，也将有浩繁专题手艺交换会，紧扣市场热门，切磋半导体市场前景和财产前沿成长动态。上海浦东嘉里酒店的“2024全球半导体财产计谋峰会（ISS）：SEMI 财产立异投资论坛（SIIP China）”、涵盖汽车芯片、智能制造、进步前辈材料、功率和化合物、硅基显示等热点范畴的主题论坛与集成电路科学手艺年夜会（CSTIC）均将美意约请您的介入。值得一提的是，本年鲜见识举行了“异构集成（进步前辈封装）国际论坛”。

居龙特殊强调，因为中国半导体装备市场出乎料想的强劲表示，SEMI对全球半导体装备市场的猜测由最初的“2023年将有10%-14%的负增加”调剂为“2023 年将稍微缩短2%到达1000亿美元，估计将在2024年恢复增加”。按照SEMI陈述，在产能扩大、新晶圆厂项目和前端和后端对进步前辈手艺息争决方案的高需求的鞭策下，2025年全球半导体装备总发卖额估计将到达1240亿美元的新高。SEMI 陈述指出，全球半导体每个月晶圆（WPM）产能在2023年增加5.5%至2960万片后，估计2024年将增加6.4%，初次冲破每个月3000万片年夜关（以200mm当量计较）。

居龙最后总结，SEMI将以开放合作的立场饰演着毗连全球和中国半导体财产的桥梁脚色，SEMICON/FPD China这一世界级出色嘉会将充实见证。

居龙还在新闻发布会上解读了当下业界关心的热门议题。他猜测，2024年全球半导体市场将实现10%-11.0%的增加率，并可能在2030年末到达万亿美元水准。他认为，在全球半导体财产触达万亿方针的道路上，首要面对由AI引领的新手艺和其衍生的新兴市场机缘、新能源车、物联网等新兴财产和异构集成、进步前辈封装带动的手艺改革等三方面的驱动力，和地缘供给链调剂、企业承当的情况庇护与社会责任、和全球性人材布局矛盾等挑战。

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